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莱宝高科:业绩低谷已过,OGS助推重新起飞

发布时间:2013-01-09    研究机构:群益证券(香港)

结论与建议:公司 1 月8 日公告:将购买大日本印刷(DNP)的5.0G 镀膜及光刻设备用于OGS 生产,交易金额约为2.66 亿RMB。

2012年公司受困于TPK的小尺寸sensor自制率的提升,业绩落入低谷。

目前公司的G-G模组和OGS产品均已打通了公司和终端客户的直接联系,接单能力和客户结构均大有改善。目前公司OGS产品已经量产,并在持续放量中。综合考量,预计2012-13年可实现净利润1.58亿、4.86亿,YoY下滑66%、增长208%,摊薄前EPS为0.26元、0.81元,对应PE为58倍、19倍。我们看好公司在OGS方面的发展,上调至“买入”投资建议。

5.0G OGS 线将显着增加公司实力:公司已拥有2.5G 和3.0G OGS 产线的设备生产和改造能力。5.0G OGS 产线设备到货后,将会迅速被配套和改造,释放产能。公司计划8 月将形成5 万张基板的月产能,年底产能扩展到10 万张。1 张5.0G 基板(1100X1300mm)可切割14.0 寸OGS 面板15 片,4.5 寸OGS 面板160 片效率远胜低世代线。5.0G 产线的投产将极大的增加公司在OGS 面板方面的产能和实力。

OGS 将助推公司重新起飞:公司目前已有OGS 产能1KK/m,其中小尺寸70 万片的月产能,中大尺寸约为30 万片。小尺寸OGS 产品已成功为联想和华为出货,开模打样的客户有夏普、中兴、Coolpad、小米等超过20 款机型;中大尺寸方面已成功出货Toshiba 的Touch NB 等机种,在研机型亦近10 款。由于公司OGS 前段(sensor)产能充足,后段设备扩展时间大约为3 个月,因此公司OGS 产能弹性较大。加之下半年5.0G 的设备投产,公司的OGS 产能将继续有所提升。预计年底公司将形成小尺寸4kk/m、中大尺寸1.3kk/m 的产能。

良率稳步提升中:目前公司的OGS 产品良率约为65%。随着量产产品的不断生产,公司在sensor、CNC 加工和印丝等关键工艺的良率将会不断提升。预计1Q13 末,OGS 良率有望挑战8 成。

垂直整合已见成效:12 年公司受困于TPK 的小尺寸sensor 自制率的提升,业绩落入低谷。目前公司的G-G 模组和OGS 产品均已打通了公司和终端客户的直接联系,接单能力和客户结构均大有改善。13 年在OGS产品的推动下,公司有望重新起飞。

盈利预测和投资建议:预计2012-13年可实现净利润1.58亿、4.86亿,YoY下滑66%、增长208%,摊薄前EPS为0.26元、0.81元,对应PE为58倍、19倍。上调至“买入”投资建议。

风险因素:OGS良率提升缓慢,Touch NB需求疲弱。

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